ÚJ M.2 PCIE NVME SSD 256GB 512GB 1T 2T HG2283 plus HYNIX V7

                                               M.{0}} S2 NVME SSD HG2283 plusz Hynix V7

1. A TERMÉK MŰSZAKI ADATAI

Kapacitás

- 128 GB, 256 GB, 512 GB, 1024 GB, 2048 GB

− Támogatja a 32-bitcímzési módot

Elektromos/fizikai interfész

− PCIe interfész

− Megfelel az NVMe 1.3

− PCIe Express Base Ver 3.1

- PCIe Gen 3 x 4 sáv és visszafelé kompatibilis a PCIe Gen 2 és Gen 1 technológiával

− Akár QD 128 támogatás, akár 64K-ig terjedő sormélységgel

− Az energiagazdálkodás támogatása

Támogatott NAND Flash

− Akár 16 Flash Chip Enables (CE) támogatása egyetlen kialakításon belül

− Akár 4 db BGA132 vaku támogatása

− Támogatja a 8-bit I/O NAND Flash-t

− Támogatás a Toggle2.0, Toggle3.0, ONFI 2.3, ONFI 3.0, ONFI 3.2 és ONFI 4.0 felület

Samsung V6 3D NAND

Hynix V{0}}D NAND

ECC rendszer

− A HG2283 PCIe SSD az ECC algoritmus LDPC-jét alkalmazza.

Szektor mérettámogatás

   − 512B

− 4KB

UART/GPIO

Támogatja a SMART és TRIM parancsokat

LBA tartomány

− IDEMA szabvány

Teljesítmény                 

A HG2283 és a Hynix V7 teljesítménye (1200 Mbps)

MEGJEGYZÉSEK:

1. A teljesítmény a Hynix V7 TLC NAND flash-en alapult.

ENERGIAFELHASZNÁLÁS

MEGJEGYZÉSEK:

1. A Hynix V7 512Gb mono die TLC Flash alapján mért adatok.

2. Az energiafogyasztás mérése az IOMeter által végrehajtott szekvenciális olvasási és írási műveletek során történik.

Flash-kezelés

1.4.1. Hibajavító kód (ECC)

A flash memória cellák használat közben elhasználódnak, ami véletlenszerű bithibákat generálhat a tárolt adatokban. Így a HG2283 PCIe SSD az LDPC (Low Density Parity Check) ECC algoritmust alkalmazza, amely képes észlelni és kijavítani az olvasási folyamat során fellépő hibákat, gondoskodni az adatok helyes beolvasásáról, valamint megvédi az adatokat a sérüléstől.

1.4.2. Kopásszintezés

A NAND flash eszközök csak korlátozott számú programozási/törlési cikluson mennek keresztül, amikor a flash adathordozót nem egyenletesen használják, egyes blokkok gyakrabban frissülnek, mint mások, és az eszköz élettartama jelentősen csökkenne. Így a kopáskiegyenlítést alkalmazzák a NAND vaku élettartamának meghosszabbítására az írási és törlési ciklusok egyenletes elosztásával az adathordozón.

A HosinGlobal fejlett kopáskiegyenlítő algoritmust biztosít, amely hatékonyan képes elosztani a vakuhasználatot a teljes flash médiaterületen. Ezenkívül a dinamikus és statikus kopáskiegyenlítő algoritmusok megvalósításával a NAND vaku várható élettartama jelentősen megnő.

1.4.3. Rossz blokkkezelés

A rossz blokkok olyan blokkok, amelyek nem működnek megfelelően, vagy több érvénytelen bitet tartalmaznak, ami instabillá teszi a tárolt adatokat, és megbízhatóságuk nem garantált. Azokra a blokkokra, amelyeket a gyártó rosszként azonosított és megjelölt, "korai rossz blokkok"-nak nevezzük. Azokat a rossz blokkokat, amelyeket a vaku élettartama során fejlesztettek ki, „Későbbi rossz blokkok”-nak nevezik. A HosinGlobal hatékony hibás blokkkezelő algoritmust valósít meg a gyárilag előállított hibás blokkok észlelésére és a használat közben megjelenő hibás blokkok kezelésére. Ez a gyakorlat megakadályozza, hogy az adatok rossz blokkokba kerüljenek, és tovább javítja az adatok megbízhatóságát.

1.4.4. TRIM

A TRIM egy olyan szolgáltatás, amely javítja a szilárdtestalapú meghajtók (SSD) olvasási/írási teljesítményét és sebességét. A merevlemez-meghajtókkal (HDD) ellentétben az SSD-k nem képesek felülírni a meglévő adatokat, így a rendelkezésre álló hely minden használattal fokozatosan csökken. A TRIM paranccsal az operációs rendszer tájékoztathatja az SSD-t, így a már nem használt adatblokkok véglegesen eltávolíthatók. Így az SSD végrehajtja a törlési műveletet, amely megakadályozza, hogy a fel nem használt adatok mindig blokkokat foglaljanak el.

1.4.5. OKOS

A SMART, az önellenőrzési, elemzési és jelentéskészítési technológia rövidítése, egy nyílt szabvány, amely lehetővé teszi a szilárdtestalapú meghajtók számára, hogy automatikusan észleljék állapotukat, és jelentsék a lehetséges hibákat. Amikor a SMART hibát rögzít, a felhasználók választhatják a meghajtó cseréjét, hogy megelőzzék a váratlan kimaradást vagy adatvesztést. Ezen túlmenően, a SMART tájékoztathatja a felhasználókat a közelgő hibákról, miközben még van idő a proaktív műveletek végrehajtására, például az adatok másik eszközre mentésére.

1.4.6. Túlellátás

A túlzott hozzáférés az SSD felhasználói kapacitásán túlmenő további terület megőrzésére utal, amely nem látható a felhasználók számára, és nem is használható. Ez azonban lehetővé teszi az SSD-vezérlő számára, hogy több helyet foglaljon el a jobb teljesítmény és a WAF érdekében. Az Over Provisioning révén a teljesítmény és az IOPS (Input/Output Operations per Second) javul azáltal, hogy a vezérlőnek további helyet biztosít a P/E ciklusok kezelésére, ami növeli a megbízhatóságot és a tartósságot is. Ezenkívül az SSD írási erősítése alacsonyabb lesz, amikor a

a vezérlő adatokat ír a vakuba.

1.4.7. Firmware frissítés

A firmware az eszköz és a gazdagép közötti kommunikációra vonatkozó utasításkészletnek tekinthető. A firmware frissíthető lesz, ha új funkciókat adnak hozzá, a kompatibilitási problémákat kijavítják, vagy az olvasási/írási teljesítmény javul.

1.4.8. Termikus fojtás

A hőszabályozás célja, hogy megakadályozza az SSD bármely alkatrészének túlmelegedését az olvasási és írási műveletek során. A HG2283-at beépített hőérzékelővel és annak pontosságával tervezték; A firmware különböző szintű szabályozást alkalmazhat a védelem céljának hatékony és proaktív elérése érdekében a SMART olvasás révén.

1.5. Speciális eszközbiztonsági szolgáltatások

1.5.1. Biztonságos törlés

A Secure Erase egy szabványos NVMe formátumú parancs, amely az összes "0x00" parancsot kiírja a merevlemezeken és SSD-ken lévő összes adat teljes törléséhez. A parancs kiadásakor az SSD-vezérlő törli a tárolóblokkokat, és visszatér a gyári alapbeállításokhoz.

1.5.2. Crypto Erase

A Crypto Erase egy olyan funkció, amely törli az OPAL-aktivált SSD vagy "SED" (Security-Enabled Disk) meghajtó összes adatát a lemez kriptográfiai kulcsának alaphelyzetbe állításával. A kulcs módosulása miatt a korábban titkosított adatok használhatatlanná válnak, elérve az adatbiztonság célját.

1.5.3. Fizikai jelenlét SID (PSID)

A Physical Presence SID-t (PSID) a TCG OPAL 32-karakterláncként határozza meg, és a célja az SSD visszaállítása a gyártási beállításokra, amikor a meghajtó még OPAL-aktivált. A PSID kód kinyomtatható egy SSD címkére, ha az OPAL-aktivált SSD támogatja a PSID visszaállítás funkciót.

1.6. SSD élettartam-kezelés

1.6.1. Írott terabájt (TBW)

A TBW (Terabytes Written) az SSD-k várható élettartamának mérése, amely az adatmennyiséget jelenti.

a készülékre írva. Az SSD TBW-jének kiszámításához a következő egyenletet alkalmazzuk:

TBW = [(NAND Állóképesség) x (SSD kapacitás)] / [WAF]

NAND Endurance: A NAND-állóság a NAND vaku P/E (Program/Erase) ciklusára utal.

SSD kapacitás: Az SSD kapacitása az SSD teljes kapacitása.

WAF: Az íráserősítési tényező (Write Amplification Factor, WAF) egy numerikus érték, amely az SSD-vezérlőnek írandó adatmennyiség és a gazdagép flash-vezérlője által írt adatmennyiség közötti arányt reprezentálja. A jobb WAF, amely közel 1, jobb tartósságot és alacsonyabb frekvenciát garantál a flash memóriába írt adatok számára.

A TBW ebben a dokumentumban a JEDEC 218/219 munkaterhelésen alapul.

1.6.2. Médiakopásjelző

A SMART Attribute byte index [5] által jelentett tényleges élettartam jelző, Felhasznált százalék, azt javasolja a felhasználónak, hogy cserélje ki a meghajtót, ha eléri a 100 százalékot.

1.6.3. Csak olvasható mód (élettartam vége)

Ha a meghajtót kumulált program/törlési ciklusok öregítik, az adathordozó elhasználódása egyre több későbbi hibás blokkot okozhat. Ha a használható jó blokkok száma egy meghatározott használhatósági tartományon kívülre esik, a meghajtó AER eseményen és kritikus figyelmeztetésen keresztül értesíti a gazdagépet, hogy csak olvasható módba lépjen a további adatsérülések elkerülése érdekében. A felhasználónak azonnal el kell kezdenie a meghajtó cseréjét egy másikra.

1.7. A teljesítményhangolás adaptív megközelítése

1.7.1. áteresztőképesség

A lemezen rendelkezésre álló hely alapján a HG2283 szabályozza az olvasási/írási sebességet és kezeli az átviteli teljesítményt. Ha még mindig sok hely marad, a firmware folyamatosan olvasási/írási műveleteket hajt végre. Továbbra sem szükséges a szemétgyűjtés megvalósítása a memória lefoglalásához és felszabadításához, ami felgyorsítja az olvasási/írási feldolgozást a teljesítmény javítása érdekében. Ezzel szemben, amikor a hely kimerül, a HG2283 lelassítja az olvasási/írási feldolgozást, és szemétgyűjtést hajt végre a memória felszabadítása érdekében. Ezért az olvasási/írási teljesítmény lassabb lesz.

1.7.2. Predict & Fetch

Normális esetben, amikor a gazdagép megpróbál adatokat olvasni a PCIe SSD-ről, a PCIe SSD csak egy olvasási műveletet hajt végre egy parancs fogadása után. A HG2283 azonban a Predict & Fetch funkciót alkalmazza az olvasási sebesség javítása érdekében. Amikor a gazdagép szekvenciális olvasási parancsokat ad ki a PCIe SSD-nek, a PCIe SSD automatikusan elvárja, hogy a következők is olvasási parancsok legyenek. Így a következő parancs fogadása előtt a flash már előkészítette az adatokat. Ennek megfelelően ez felgyorsítja az adatfeldolgozási időt, és a gazdagépnek nem kell olyan sokáig várnia az adatok fogadására.

1.7.3. SLC gyorsítótár

A HG2283 firmware-terve jelenleg dinamikus gyorsítótárazást alkalmaz, hogy jobb teljesítményt nyújtson a jobb tartósság és a fogyasztói felhasználói élmény érdekében.

7. FIZIKAI DIMENZIÓ

Forma tényező: M.{0}} S2

Méretek: 80.00mm (H) x 22.00mm (Sz) x 2,15 mm (Ma)

 

Irány megtekintése	Diagram
Felső
Alsó
Irány megtekintése	Diagram
Oldal

Ábra 7-1 A termék mechanikai diagramja és méretei

 

8. ALKALMAZÁSI MEGJEGYZÉSEK

8.1. Wafer Level Chip Scale Packaging (WLCSP) kezelési óvintézkedések

Nagyon sok alkatrész van egyetlen SSD-eszközön összeszerelve. Kérjük, óvatosan kezelje a meghajtót, különösen, ha WLCSP (Wafer Level Chip Scale Packaging) alkatrészei vannak, például PMIC, hőérzékelő vagy terheléskapcsoló. A WLCSP az egyik olyan csomagolási technológia, amelyet széles körben alkalmaznak kisebb lábnyomok készítésére, de minden ütés vagy karc károsíthatja ezeket az ultrakis részeket, ezért a kíméletes kezelés erősen ajánlott.

 

NE HAJTJA LE AZ SSD-t

ÓVATOSAN TELEPÍTSE AZ SSD-t

TERETT SSD MEGFELELŐ CSOMAGBA

 

8.2. M gomb M.2 SSD-szerelési óvintézkedések

Az M Key M.2 SSD (1. ábra) csak az M Key (2. ábra) aljzattal kompatibilis. Amint az a 2. használati esetből látható, a helytelen használat súlyos károkat okozhat az SSD-ben, beleértve a kiégést is.

 

 

Ábra 8-1 M kulcs M.2 Összeszerelési óvintézkedések

 

Népszerű tags: ÚJ M.2 PCIE NVME SSD 256GB 512GB 1T 2T HG2283 plus HYNIX V7, Kína ÚJ M.2 PCIE NVME SSD 256GB 512GB 1T 2T HG2283 plus HYNIX V7, 1 8 Pata SSD, CF kártya adapter az SD -kártya számára, szélsőséges CF adapter, Memória Stick Duo adapter az SD -hez, memóriatartó microSD adapter, Mikro SD -kártya adapter USB