Csomagolástechnika fejlesztése

A legkorábbi integrált áramkörök kerámia lapos csomagolást használtak, amelyet megbízhatósága és kis mérete miatt évek óta használ a katonaság. A kereskedelmi körök csomagolása hamarosan kettős soros csomagolásra változott, kezdve a kerámiával, majd a műanyaggal. Az 1980-as években a VLSI áramkörök érintkezői meghaladták a merülőcsomagolás alkalmazási határait, és végül a tűrács-tömbök és chiphordozók megjelenéséhez vezettek.

A felületre szerelhető csomagolás az 198-as évek elején jelent meg, és az 1980-as évek végén vált népszerűvé. Vékonyabb lábtávolságot használ, a tűforma sirályszárny vagy J-típusú. Példaként a kis körvonalú integrált áramkört (SOIC) véve 30-50 százalékkal kisebb a területe és 70 százalékkal kisebb a vastagsága, mint az egyenértékű bemélyedés. Ennek a csomagnak a két hosszú oldalán kiálló sirályszárny alakú csapok vannak, a tűtávolság pedig 0,05 hüvelyk.

Kis körvonalú integrált áramkör (SOIC) és PLCC csomag. Az 1990-es években, bár a PGA-csomagokat még mindig gyakran használták a csúcskategóriás mikroprocesszorokban. A PQFP és a vékony kis körvonalú csomag (TSOP) általános csomagokká váltak a nagy tűszámú eszközökhöz. Az Intel és az AMD csúcskategóriás mikroprocesszorai a PGA (pine grid array) csomagolásról a land grid array (LGA) csomagolásra költöztek.

A golyós rácstömb csomagok az 1970-es években kezdtek megjelenni. Az 1990-es években olyan flip chip golyós rácstömb csomagokat fejlesztettek ki, amelyek több tűvel rendelkeznek, mint más csomagok. Az FCBGA-csomagban a matrica fel-le billenthető, és vezetékek helyett a NYÁK-hoz hasonló alaprétegen keresztül csatlakozik a csomagon lévő forrasztógolyókhoz. Az FCBGA csomag lehetővé teszi, hogy a bemeneti/kimeneti jeltömb (az úgynevezett I/O terület) a chip felületén kerüljön elosztásra, nem pedig a chip perifériájára korlátozva. A mai piacon a csomagolás is önálló rész, és a csomagolástechnika is befolyásolja a termékek minőségét és hozamát.