BGA SSD-hez

A Ball Grid Array (BGA) egy felületre szerelhető csomagolás (chiphordozó) egy 132 golyós integrált áramkörhöz, amely a lapos csomagolású típusok több összekapcsolását tudja biztosítani. Nagy sűrűségű, hővezető képességgel és alacsony induktivitással rendelkezik.
A BGA csomagok kisebb hőellenállásúak a csomag és a NYÁK között, ez lehetővé teszi, hogy a csomagon belüli integrált áramkör által termelt hő könnyebben áramoljon a NYÁK-ra, megakadályozva a chip túlmelegedését. A csomag és a nyomtatott áramkör közötti nagyon kis távolságnak köszönhetően a BGA-nak alacsony az induktivitása, így kiváló elektromos teljesítményt nyújt a rögzített eszközökhöz képest. A BGA csomagot a NAND flashes tárolástechnikai megoldásokkal támogatjuk, melyeket elsősorban SSD vagy USB Flash Drive chipekhez használnak.